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作者的最新帖子


处理市场班次


回到我在EDA开发的日子里,当他发表“创新者困境”时,我被克莱顿克里斯汀森的话拿走了。他成功向颠覆性创新的思想介绍了技术世界。其中一个关键的外卖是你应该始终努力使自己的成功产品冗余,或者其他人会为您做。我工作的一个工具......»阅读更多

下一步是什么


仿真现在是对先进芯片设计的验证的基石,但模拟将如何发展以满足未来的要求越来越密集,复杂,异构架构并不完全清楚。EDA公司一直在初步,增加容量,提高性能,增加新功能。现在大问题是他们又可以...»阅读更多

RISC-V的高级合成


高质量的RISC-V实现变得越来越多,但它是驾驶大量设计活动的架构的可扩展性。挑战正在设计和实现自定义处理器,而无需每次在寄存器传输级别(RTL)上每次重新实现它们。需要考虑两种类型的高级合成(HLS)。第一个是ge ...»阅读更多

为下一代可穿戴技术做好准备


由于它们的成功以及失败,可穿戴设备最近引起了很多关注。它们为包装,新的基板,动力清除,低功耗,新颖的连接,灵活性,耐用性以及时尚以及时尚的要求。虽然一些挑战仍然是强大的,但长期潜力正在推动行业来看待可能的事情。他们是...»阅读更多

架构插入者


插入器执行与印刷电路板(PCB)的类似功能,但是当插入器在封装内移动时,冲击是显着的。遗留PCB和IC设计工具都无法完全执行必要的设计和分析任务。但是,也许更重要的是,为设计添加插入器可能需要组织变化。今天,领先的公司已经表明......»阅读更多

软硬件协同设计成为现实


在过去的20年中,该行业试图部署硬件/软件共同设计概念。虽然它正在进行进度,但软件/硬件共同设计似乎具有更加光明的未来。为了了解两种方法之间的区别,重要的是定义一些基础知识。硬件/软件共同设计基本上是一个自下而上的过程,其中硬件是开展的......»阅读更多

可穿戴物品断开


流感大流行带来的一个巨大机遇是在线会议的结果。我知道很多人都错过了无法与你的千位最亲密的朋友聚在一起的社交方面,你每年都会在同一个节目上看到他们,但要求亲自出席在时间和费用上都是有限的。就我个人而言,我曾经使用过有机会“参加”会议,我会。。。»阅读更多

包含数据爆炸


每种设计可以保存的数据量都是巨大的,但随着生命周期管理、持续验证、法规要求和全球化增加了需要存储的数据,即使是这样也可能不够。但是,如果不能找到数据,或者不能以比存储成本更大的效益使用数据,那么数据就没有价值。“数据管理不是唯一的。。。»阅读更多

在3nm处与模拟摔跤


模拟工程师在3NM面临着大量挑战,强迫他们提出创造性的解决方案,以在每个新的过程节点上扩展一组问题。尽管如此,必须解决这些问题,因为没有至少一些模拟电路的数字芯片都没有工作。由于制造技术缩小,数字逻辑在某种功率,性能和区域的组合中提高。这个过程......»阅读更多

边缘与云之间的权衡


越来越多的处理在边缘上进行了完成,但平衡如何在云中计算的内容与边缘仍然不清楚。答案可能会在数据限制的数据的价值和其他商业原因上取决于技术限制。摆锤在云中进行所有处理之间的摆动,以越来越多的处理量»阅读更多

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