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推进二维半导体


替换硅的2D材料的嗡嗡声似乎是过早。虽然2D半导体已经出现为潜在的继承者,但它不清楚何时甚至那将发生。作为iuliana radu,IMEC的量子和探索性计算的导演观察到,硅的“结束”已经预测到以前多次。当2D半导体需要准备就绪时,尚不清楚。在fac ...»阅读更多

叠层纳米片和叉片场效应晶体管


在门型全周边场效应晶体管之后,接下来会发生什么仍在研究中,但它可能会涉及到某种形式的叠层纳米片。先进晶体管的设计是一种折衷。一方面,控制薄通道需要更少的栅极电容。另一方面,薄通道不能承载那么多的驱动电流。叠层纳米片设计试图通过以下方式协调这两个目标:。。。»阅读更多

具有2D半导体的较薄通道


移动到未来节点需要的不仅仅是更小的功能。在3/2nm及以上,可能会添加新材料,但哪些材料以及具体时间将取决于全球大学和公司正在进行的材料科学研究的爆炸性增长。对于场效应晶体管,施加在栅极上的电压会在通道中产生电场,从而弯曲电路。。。»阅读更多

使用GaN器件实现垂直


氮化镓在半导体中的各种用途早已出现,但由于各种技术障碍,在商业规模上实现氮化镓相对较慢。这可能即将改变。GaN的宽带隙使其成为功率转换应用中特别有吸引力的材料。尽管如此,在商业设备上实现它的好处还是。。。»阅读更多

IC材料用于极端条件


用于极端环境中使用的芯片的材料数量,例如着陆地球花纹,正在增长。虽然GaN已经捕获了电力转换电路的大部分注意,但它只是极端环境中半导体的几种应用之一。在许多工业和航空航天环境中发现的高电压,高温和苛性型大气压......»阅读更多

电源转换器芯片研究繁荣


从可穿戴和便携式电子产品的感应充电器到电动汽车的充电阶段,电力电子产品正在蓬勃发展。德克萨斯仪器公司Kilby实验室的电源管理主管约格什·拉马达斯(Yogesh Ramadass)说,到2030年,估计美国80%的电力将通过某种形式的电源转换器。运输应用,特别是需求。。。»阅读更多

更强大,在先进的包装中更好地粘合


随着粘合间距下降,制造焊接在模具之间的铜到铜直接键合的系统内积分器,使得用于将设备的焊料在不同的包装中连接焊料。在热压粘合中,将铜凸块焊接到下面的基板上的焊盘。在混合粘合中,铜焊盘在电介质中镶嵌,降低氧化的风险。在...»阅读更多

混合粘合的较暗一侧


对于半导体来说,通常每个人都认为理所当然的事情会引起最大的头痛,而当一些根本性的变化时,问题就更加复杂了——比如使用一种旨在最大化性能的工艺将两个芯片连接在一起。举个例子:CMP用于混合键合中的后端金属化。虽然这是一个成熟的过程,但对于。。。»阅读更多

多芯片封装的键合问题


在最先进的节点上的开发芯片的成本和复杂性上升是强迫许多芯片制造商开始将该芯片分解为多个部分,而不是所有这些都需要前沿节点。挑战是如何将这些分类的部分放回一起。当复杂的系统集成单片 - 在一块硅片上时 - 最终产品是一种妥协......»阅读更多

没有矩阵数学的神经网络


加速人工智能系统的挑战通常意味着增加更多的处理元素和删减算法,但这些方法并不是唯一的前进之路。几乎所有的商业机器学习应用都依赖于人工神经网络,人工神经网络使用带有反向传播算法的大型数据集进行训练。网络首先分析一个培训示例,通常分配。。。»阅读更多

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