搜索:
订阅
中文
英语
家
系统与设计
狗万10万提款
制造、包装和材料
狗万2.0
狗万
万博全站网
视频
乔布斯
manbetx提款有几种方式
活动和网络研讨会
狗万1.0
网络研讨会
研究与初创公司
行业研究
启动角落
菜单
家
万博全站网
系统与设计
狗万10万提款
制造、包装和材料
狗万2.0
狗万
manbetx提款有几种方式
视频
启动角落
乔布斯
狗万1.0
网络研讨会
行业研究
万博全站网
家
>
制造、包装和材料
>推进二维半导体
凯瑟琳·德比郡
(所有帖子)
Katherine Derbyshire是半导体工程技术编辑器。万博体育matext网页
作者的最新帖子
推进二维半导体
通过
凯瑟琳·德比郡
-2021年9月16日-评论:1
替换硅的2D材料的嗡嗡声似乎是过早。虽然2D半导体已经出现为潜在的继承者,但它不清楚何时甚至那将发生。作为iuliana radu,IMEC的量子和探索性计算的导演观察到,硅的“结束”已经预测到以前多次。当2D半导体需要准备就绪时,尚不清楚。在fac ...
»阅读更多
叠层纳米片和叉片场效应晶体管
通过
凯瑟琳·德比郡
- 2021年8月19日 - 评论:0
在门型全周边场效应晶体管之后,接下来会发生什么仍在研究中,但它可能会涉及到某种形式的叠层纳米片。先进晶体管的设计是一种折衷。一方面,控制薄通道需要更少的栅极电容。另一方面,薄通道不能承载那么多的驱动电流。叠层纳米片设计试图通过以下方式协调这两个目标:。。。
»阅读更多
具有2D半导体的较薄通道
通过
凯瑟琳·德比郡
-2021年6月21日-评论:0
移动到未来节点需要的不仅仅是更小的功能。在3/2nm及以上,可能会添加新材料,但哪些材料以及具体时间将取决于全球大学和公司正在进行的材料科学研究的爆炸性增长。对于场效应晶体管,施加在栅极上的电压会在通道中产生电场,从而弯曲电路。。。
»阅读更多
使用GaN器件实现垂直
通过
凯瑟琳·德比郡
- 2015年4月15日 - 评论:1
氮化镓在半导体中的各种用途早已出现,但由于各种技术障碍,在商业规模上实现氮化镓相对较慢。这可能即将改变。GaN的宽带隙使其成为功率转换应用中特别有吸引力的材料。尽管如此,在商业设备上实现它的好处还是。。。
»阅读更多
IC材料用于极端条件
通过
凯瑟琳·德比郡
-2021年3月18日-评论:1
用于极端环境中使用的芯片的材料数量,例如着陆地球花纹,正在增长。虽然GaN已经捕获了电力转换电路的大部分注意,但它只是极端环境中半导体的几种应用之一。在许多工业和航空航天环境中发现的高电压,高温和苛性型大气压......
»阅读更多
电源转换器芯片研究繁荣
通过
凯瑟琳·德比郡
- 2月18日,2021年 - 评论:0
从可穿戴和便携式电子产品的感应充电器到电动汽车的充电阶段,电力电子产品正在蓬勃发展。德克萨斯仪器公司Kilby实验室的电源管理主管约格什·拉马达斯(Yogesh Ramadass)说,到2030年,估计美国80%的电力将通过某种形式的电源转换器。运输应用,特别是需求。。。
»阅读更多
更强大,在先进的包装中更好地粘合
通过
凯瑟琳·德比郡
- 21月21日,2021年 - 评论:1
随着粘合间距下降,制造焊接在模具之间的铜到铜直接键合的系统内积分器,使得用于将设备的焊料在不同的包装中连接焊料。在热压粘合中,将铜凸块焊接到下面的基板上的焊盘。在混合粘合中,铜焊盘在电介质中镶嵌,降低氧化的风险。在...
»阅读更多
混合粘合的较暗一侧
通过
凯瑟琳·德比郡
- 12月17日,2020年 - 评论:2
对于半导体来说,通常每个人都认为理所当然的事情会引起最大的头痛,而当一些根本性的变化时,问题就更加复杂了——比如使用一种旨在最大化性能的工艺将两个芯片连接在一起。举个例子:CMP用于混合键合中的后端金属化。虽然这是一个成熟的过程,但对于。。。
»阅读更多
多芯片封装的键合问题
通过
凯瑟琳·德比郡
- 11月19日,2020年 - 评论:1
在最先进的节点上的开发芯片的成本和复杂性上升是强迫许多芯片制造商开始将该芯片分解为多个部分,而不是所有这些都需要前沿节点。挑战是如何将这些分类的部分放回一起。当复杂的系统集成单片 - 在一块硅片上时 - 最终产品是一种妥协......
»阅读更多
没有矩阵数学的神经网络
通过
凯瑟琳·德比郡
- 2010年9月17日 - 评论:0
加速人工智能系统的挑战通常意味着增加更多的处理元素和删减算法,但这些方法并不是唯一的前进之路。几乎所有的商业机器学习应用都依赖于人工神经网络,人工神经网络使用带有反向传播算法的大型数据集进行训练。网络首先分析一个培训示例,通常分配。。。
»阅读更多
← 旧帖子
赞助商
广告业务
广告业务
广告业务
通讯注册
受欢迎的标签
2.5D
5G
7nm
人工智能
ansys.
苹果
应用材料
臂
动脉杆菌
阿特伦塔
汽车
商业
抑扬顿挫
eda.
埃西利康
EUV
finfets.
globalfoundries
谷歌
国际商用机器公司
IMEC.
英特尔
物联网
IP.
林研究所
机器学习
记忆
导师
明导国际
摩尔定律
英伟达
恩智浦
OneSpin解决方案
高通公司
兰姆斯
三星
安全
半
西门子
软件
超音速
synopsys.
台积电
嗯
验证
最近的评论
埃里克
在…上
LPDDR5的优点:一种新的时钟方案
标记
在…上
为什么现在是RISC-V革命的最佳时机
詹姆斯·斯诺德格拉斯
在…上
使用更好的数据缩短测试时间
陈华明
在…上
RRAMs中的间歇性未定义状态故障
格雷格·耶里奇
在…上
推进二维半导体
Suhaimi Seliman.
在…上
评估STI凹槽轮廓控制对先进FinFET器件性能的影响
现在没关系
在…上
分析电光子系统
B. Cuturier.
在…上
司机较少的长途卡车运输
Suhaimi Seliman.
在…上
SIC MOSFET中的短路坚固性
而不是nguyen.
在…上
最短路径欺骗
大卫查普曼
在…上
单片3D DRAM会发生吗?
而不是nguyen.
在…上
ESD保护电路中的最短电阻路径欺骗
阿克谢·梅赫拉
在…上
systemc坏了吗?
杰克学院
在…上
如何使用高级DFT来最大限度地提高您在半导体行业的竞争力
Huw Davies@Trameto.com
在…上
为什么TinyML如此重要
ali mahdoum
在…上
新的记忆会增加新的缺点
Sunitha Aaraveti.
在…上
汽车以太网是否赢?
保罗遍历
在…上
一周审查:制造,测试
钱德拉
在…上
使用分析来减少烧伤
ron lavallee.
在…上
转向半导体行业
西奥多·威尔逊
在…上
转向半导体行业
西奥多·威尔逊
在…上
教育与培训
2R
在…上
GaA晶体管在3 / 2nm的影响
简·霍普
在…上
从原子到系统的芯片建模
罗迪乌奎哈特
在…上
RISC-V未来吗?
想知道
在…上
英特尔雄心勃勃的路线图
亚历山大·奥迪什维利
在…上
下一代高级软件包
沙米姆·汗
在…上
当前和未来的包装趋势
彼得利
在…上
电动汽车获得牵引力,但仍然存在挑战
柯克·维德曼
在…上
RISC-V验证:基于模拟的处理器硬件DV的5个级别
Michael Kanellos.
在…上
谁拥有片内监测数据?
安妮梅西克纳
在…上
为什么晶圆颠簸突然如此重要
镭
在…上
DRAM,NAND是什么?
Roy Longbottom
在…上
了解处理器IP核的性能
将
在…上
RISC-V未来吗?
杰伊
在…上
GaA晶体管在3 / 2nm的影响
ed sperling.
在…上
在“非法”行业设计芯片
Raymond Ramirez.
在…上
计算存储终于到了?
大卫学员
在…上
为什么晶圆颠簸突然如此重要
卡提克扬·拉马穆提
在…上
重新思考内存芯片设计和验证的时间
伊恩·德迪奇
在…上
在“非法”行业设计芯片
胡安·马加连斯
在…上
RISC-V未来吗?
斯科特·沙德利
在…上
计算存储终于到了?
Suhaimi Seliman.
在…上
制造日期:8月9日
斯利纳特A
在…上
汽车激光雷达技术与之抗衡
神童
在…上
小芯片:芯片短缺的解决方案
吉尔伯特·汉弗莱
在…上
为什么EV电池设计非常困难
沃洛德迈尔·多布罗沃夫斯基
在…上
RISC-V未来吗?
安·斯蒂夫拉·穆施勒
在…上
车轮上的数据中心
陶国桥
在…上
微升压从实验室移动到鹅卵石
Dev Gupta博士
在…上
拼凑在一起小芯片
潘卡吉·梅赫拉
在…上
拼凑在一起小芯片
西尔万
在…上
英特尔/ GF协议:优点,缺点,未知数
凯文·卡梅隆
在…上
开发人员转向模拟神经网络
kip stevenson
在…上
IC数据热马铃薯:谁拥有并管理它?
坦杰
在…上
新的晶体管结构为3nm / 2nm
坦杰
在…上
信号速度增加时重定时器取代红河
德克萨斯州
在…上
英特尔环球基金会谣言背后
催眠曲
在…上
芯片制造商开始认真对待集成光子学
里德曼
在…上
铸造战开始
赫莱克托·法瓦比
在…上
英特尔环球基金会谣言背后
里德曼
在…上
CEO展望:芯片、更长的IC寿命、更多的终端市场
ed sperling.
在…上
英特尔环球基金会谣言背后
汉克·沃克
在…上
英特尔环球基金会谣言背后
弗雷德
在…上
英特尔环球基金会谣言背后
刘易斯·博舍
在…上
过程设计工具包:保护设计专有技术
程本杰明
在…上
CEO展望:更多数据、更多集成、相同期限
克丽斯塔
在…上
芯片制造商开始认真对待集成光子学
简·霍普
在…上
IC测试期间的清理
凯文·卡梅隆
在…上
域特定内存
斯里拉姆
在…上
用于安全可靠的SOC的Antifuse OTP NVM的情况
迈克尔·威廉姆斯
在…上
IC测试期间的清理
迈克尔·威廉姆斯
在…上
5G芯片增加了测试挑战
Steffen Capello.
在…上
挑战为寻找芯片缺陷而增长
哈里W。
在…上
快速,低功耗的推理
镭
在…上
中国加快了先进的芯片开发
托尼
在…上
太阳能电池硅的替代品
Michael Kanellos.
在…上
AI的架构考虑因素
Dev Gupta博士
在…上
用于高级封装的凸点与混合粘合
斯科特·菲尔普斯
在…上
车轮上的数据中心
网络安全法
在…上
防止在线欺诈
JT Suh.
在…上
用于高级封装的凸点与混合粘合
Hugo Pristauz.
在…上
用于高级封装的凸点与混合粘合
joao geada.
在…上
投球给你的观众
吉尔·拉塞尔
在…上
AI的架构考虑因素
李H戈德伯格
在…上
投球给你的观众
Suhaimi Seliman.
在…上
制造日期:6月22日
皮特·约翰斯顿
在…上
车内虚拟化
史蒂夫B.
在…上
电网中的问题
杰克
在…上
寻找EUV掩模缺陷
Luca de Santis.
在…上
比例模拟
触发
在…上
越来越不均衡的比赛达到了3nm/2nm
汉斯·迪辛
在…上
Rowhammer漏洞是否存在实际测试?
加布里埃尔·门德斯·辛卡皮
在…上
越来越不均衡的比赛达到了3nm/2nm
蒂帕洛
在…上
比CNNS更重要的是机器学习
埃里克1月Marinissen.
在…上
Rowhammer漏洞是否存在实际测试?
贝克·穆罕默德
在…上
Rowhammer漏洞是否存在实际测试?
普洛尼
在…上
人工智能推理记忆系统权衡
吉姆·刘易斯
在…上
继续挑战开源验证
安藤佳彦
在…上
新的晶体管结构为3nm / 2nm
斯拉夫辛格
在…上
汽车IC短缺拖动
吉姆·刘易斯
在…上
要付出的代价
艾伦·拉萨法
在…上
电子束检查取得进展
Ron laugesen.
在…上
C-PHY的创新
探索者
在…上
铸造战开始
雷纳·弗兰克
在…上
技术准入歧视
凯文·卡梅隆
在…上
电源优化:下一步是什么?
彼得·康奈尔
在…上
HBM承担了更大的作用
ron lavallee.
在…上
11种降低人工智能能耗的方法
伊娃
在…上
过程设计工具包:保护设计专有技术
v
在…上
DDR存储器中需要了解有关纠错码(ECC)的设计师
凯文·卡梅隆
在…上
标准,开源和工具
凯文·卡梅隆
在…上
模拟电路测试变得越来越困难
图欣辛哈
在…上
高级软件包出了什么问题
美林·格曼
在…上
人民与自驾
Purva Patel.
在…上
使用GPIOs满足汽车功能安全要求
赛义德
在…上
如何测试自治车辆
康
在…上
技术准入歧视
凯文·卡梅隆
在…上
EDA中ML的障碍
安妮梅西克纳
在…上
芯片制造中的数据问题
此站点使用cookie。通过继续使用我们的网站,您同意我们的
Cookies政策
接受
管理同意
关
隐私概述
本网站使用cookies在您浏览网站时改善您的体验。归类为必需的cookie存储在浏览器中,因为它们对于网站的基本功能的运行至关重要。我们还使用第三方cookies,帮助我们分析和了解您如何使用本网站。我们不出售任何个人信息。
继续使用我们的网站,即表示您同意我们的隐私政策。如果您使用所提供的链接访问其他网站,请注意他们可能有自己的隐私政策,我们对这些政策或通过这些网站收集的任何个人数据不承担任何责任。在向这些网站提交任何个人信息之前,请检查这些政策。
必需的
必需的
始终启用
必要的cookies对于网站正常运行是绝对必要的。此类别仅包括确保网站基本功能和安全功能的cookie。这些cookies不存储任何个人信息。
不必要
不必要
任何可能对网站功能不是特别必要的cookie,并且专门用于通过分析、广告、其他嵌入内容收集用户个人数据的cookie称为非必要cookie。在您的网站上运行这些cookie之前,必须获得用户同意。