制造位:11月8日

通过马克·拉佩德斯- 2017年11月8日

量子计算机开发商里格蒂计算公司（Rigetti computing）的等离子体研发部已被选中领导聚变能源开发的量子模拟项目。该项目由能源部（DoE）授予。根据该计划，RigeTi将与劳伦斯利弗莫尔国家实验室和南加州大学合作，为期三年，3.1美元。»阅读更多

周回顾:生产，测试

通过马克·拉佩德斯- 05 Nov, 2021 -评论:0

安可计划在越南北宁建立一家包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统包(SiP)组装和测试服务。该设施第一阶段的投资预计在2亿至2.5亿美元之间。“这是对地域多元化和工厂……»阅读更多

制造位:11月2日

通过马克·拉佩德斯- 02 Nov, 2021 -评论:0

《微/纳米图形、材料和计量杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了未来15年的光刻路线图和各种挑战。这篇论文被称为“国际设备和系统光刻路线图”，预计极紫外(EUV)光刻和下一代版本将继续保持领先地位。»阅读更多

周回顾:生产，测试

通过马克·拉佩德斯- 2017年10月29日

经过多年的努力，GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)首日交易中，这家代工供应商的股价出现了小幅下滑。广发证券首日交易收于每股46.40美元。据路透社报道，相比之下，该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

制造日期：10月26日

通过马克·拉佩德斯- 2016年10月26日

GaN FiFETs，在即将到来的IEEE国际电子器件会议（IEDM）在旧金山缩放GaN，一系列实体将提交关于R&D最新技术的论文。该活动将于12月11日至15日举行，涉及先进封装、CMOS图像传感器、互连、晶体管、功率器件和其他技术的论文。在IEDM会议上，英特尔将发表一篇关于GaN-。。。»阅读更多

缩放Bump pitch在先进的包装

通过马克·拉佩德斯- 10月25日，2021

高级封装的互连正处于十字路口，各种新的封装类型正进一步推向主流，一些供应商选择扩展传统的bump方法，而其他供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着处理数据量的增加，确保IC封装中组件之间的信号完整性。但是作为d。。。»阅读更多

周回顾:生产，测试

通过马克·拉佩德斯- 10月22日

芯片制造商苹果公司(Apple)推出了最新款的MacBook Pro笔记本电脑，它采用了公司内部设计的新处理器M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中，是苹果公司开发的最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu性能比第一代M1设备快70%。基于……»阅读更多