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低Power-High性能

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为下一代可穿戴技术做好准备

从手表、眼镜到服装,智能不仅仅是功能上的,它正在向所有领域移动,但仍有一些障碍需要克服。

架构设计插入器

在今天的设计中加入干涉者并不容易,但随着皱纹逐渐消除,新的工具、方法和标准将使之成为可能……

共封装光学器件将取代可插拔器件吗?

新的选择为更快、更可靠的系统打开了大门。

数据海啸推动IC互连的边界

设计团队重新思考封装中芯片内、芯片外以及芯片之间的数据移动。

3纳米模拟技术

没有提供足够模拟设计能力的制造技术在商业上是不可行的。但它有多好…

边缘与云之间的权衡

随着本地化处理器变得越来越强大,什么在哪里工作得最好?

单片3D DRAM会发生吗?

新的更快的内存设计正在开发中,但它们的未来是不确定的。

创业融资:2021年8月

35亿美元用于全球35家公司,包括集成电路制造设备、人工智能、ADAS和电池。

GAA晶体管在3/2nm处的影响

从设计的角度来看,有些东西会变得更好,而有些东西则会变得更糟。

降低每位能量

为什么控制能源需要整个半导体生态系统的改变?

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圆桌会议

7/5nm的性能和功率权衡

表中的专家:安全、可靠性和边际都在前沿节点和高级包中发挥作用。

定制设计,定制问题

专家表:最高级节点的电源和性能问题。

7/5/3nm功率和性能优化

专家们:当人工智能芯片达到十字线大小时,会发生什么?

解决芯片设计中的痛点

分区、调试和第一次通过的工作硅是需要解决的问题。

为什么DRAM不会消失

新材料、新架构和更高的密度限制了DRAM的用途,但它仍然是王者。

更多的圆桌会议”



多媒体

低功耗电路不间断

如果事情没有停止会发生什么?

电网的问题

所有东西的电气化将如何影响发电、储存和可用性。

提高功率和性能超越可伸缩

如何降低数据中心的总拥有成本。

传感器和dsp的变化

专业化和组合的影响。

数据中心数据过载

哪些架构和接口最适合不同的应用程序。

更多的多媒体»



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soc中的IP和LP

利用符号模拟进行IO验证

接口IP的复杂性使得保持晶体管网络链路的稳定性成为一个挑战。
2021年10月14日
核心

普适计算可能需要的六件事

为普适计算系统创建一个生态系统需要广泛的……
关注可靠性

RF设计面临的挑战

必须特别注意射频元件的非功能性。
电源

如何识别常见的电子故障

PCB上的电子设备通常会在以下三个地方出现故障。
连接真实和数字世界

碳化硅mosfet的栅极驱动器的选择

根据峰值电流和功率确定合适的门驱动IC的步骤…
关于记忆

IDE部署在CXL Interconn上的延迟考虑…

以最小的性能保护通过互连传递的高价值数据…
所有的低功率

soc中的多dram内存子系统

当结合多个独立的dram创建更高密度的存储器时,w…
两者兼得:LP和惠普

将可扩展的电源完整性分析应用到模拟IC D…

大型模拟电路设计中分析电源的问题。
MIPI内外

创新C-PHY

物理层规范如何在低传输实现更高的数据速率…
2021年5月18日
编者按

计算的下一个阶段

苹果的新芯片只是一场技术革命的冰山一角。
2020年11月16日,

manbetx提款有几种方式知识中心
探索实体、人员和技术


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