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制造、包装及材料

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3D打印更多电路

增材制造如何改变包装和PCB设计。

为高NA EUV做好准备

高NA EUV扫描仪每台可能要花费近3.2亿美元,但大型铸造厂已经在排队。

通用量子计算机的进展

可重复的结果和行为,但仍有大量问题需要解决。

晶体管和芯片的下一步是什么

Imec的高级副总裁深入研究砷化镓场效应晶体管、互连、芯片和3D封装。

分散和包装方面的挑战

圆桌专家:晶圆级和面板级的方法,包装经济学,以及对新材料的需求。

碳化硅竞赛开始

随着碳化硅转向更高的电压,纯电动汽车用户可以获得更快的充电速度、更长的续航里程和更低的系统成本

为下一代动力半自动变速箱做好准备

氮化铝、金刚石半导体、氧化镓和垂直氮化镓都已准备就绪,每一种都有其优缺点。

包装中的系统在阴影中茁壮成长

多芯片方法跨越所有封装类型,主导智能手机和可穿戴设备市场。

推动2D半导体的发展

叠层纳米片晶体管有望将硅的统治扩展到finFET时代之后。

芯片和包装的挑战

专家座谈:光学、铜混合键合、更标准化的互连和许多其他正在开发的技术的影响。

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圆桌会议

分散和包装方面的挑战

圆桌专家:晶圆级和面板级的方法,包装经济学,以及对新材料的需求。

芯片和包装的挑战

专家座谈:光学、铜混合键合、更标准化的互连和许多其他正在开发的技术的影响。

当前和未来的包装趋势

与会专家:不断上涨的成本和十字线的物理限制迫使更多的公司研究缩小几何图形的替代方案。

晶圆厂工具技术的下一步是什么?

与会专家:半导体工程部坐下来讨论极紫外(EU万博体育matext网页V)光刻和其他下一代晶圆厂技术。。。

在晶圆厂使用人工智能的应用和挑战

深度学习和数字孪生可以帮助识别模式,最终可能解决出现的任何问题,但这需要一段时间。

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多媒体

开腔塑料包装

通过改装处理过时问题。

DRAM发生了什么变化

缩小的特征对内存的影响。

改变芯片缩放规则

曲线掩模能力对晶体管密度的潜在影响。

7/5/3nm处的虚拟制造

使用来自多个来源的数据来提高产量。

3/2nm的挑战

新的结构、工艺和产量/性能问题。

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