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测试,测量和分析

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检查,测试和测量SIC

对解决方案的需求正在蓬勃发展,但该技术刚刚开始获得脚步。

一个测试并不总是足够的

结合两个测试参数以使通过/失败决定变得更容易。

PCB和IC技术在中间见面

表面贴装技术以某种令人惊讶的方式变化。

新记忆添加新故障

为什么现有的测试方法并不总是有效,并且仍然需要做些什么来确保可靠性。

Fabs更深入地进入机器学习

晶片图像解释可以影响产量和吞吐量。

用更好的数据进行测试透明

新的测试数据标准如何使测试底板实时可访问。

设计测试数据的芯片

获取数据只是问题的一部分。确保它正确是另一个挑战。

为什么晶圆颠簸突然如此重要

随着密度的增加,芯片故障的风险也是如此。

谁拥有片内监测数据?

即使该技术已部署,仍仍在配制规则。

地理空间异常检测

使用位置来查找晶圆上的缺陷。

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圆桌会议

预测和避免汽车芯片中的故障

表格的专家:新方法依赖于越来越好的数据,但它还需要在供应链中分享数据。

芯片足以打赌你的生活

专家表:改善汽车半导体的策略。

处理两个截2个不同的5g侧面

专家桌上:一边是表现良好和可预测的,另一侧不是。如何确保两者之间的可靠性是一个迫在眉睫的挑战。

新的5G障碍

表格的专家,第2部分:获得5G标准和技术准备只是问题的一部分。减少延迟和开发应用程序......

为5G世界准备

桌面专家,第1部分:成本上升,大规模复杂性,以及测试中的挑战和模拟这些设备将需要一些基础......

更多圆形»



多媒体

优化测试模式的总关键区域

将数据与最有可能发生缺陷的芯片上的目标区域。

薄酥饼凹凸检查产生挑战

共平班,变异和数据收集成为最重要的问题。

优化AI系统

怎么了,以及该怎么做。

设计测试数据

创建可以在其预期的寿命期间测试的芯片。

从芯片内部监控性能

为什么在芯片的一生中跟踪潜在故障是必不可少的。

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