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周回顾:生产,测试


国际数据公司(IDC)最新发布的一份报告显示,全球半导体行业收入预计将在2021年增长17.3%,而2020年的增幅为10.8%。[table id=5 /]“半导体晶片价格在21年上半年上涨,IDC预计,由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本,2021年剩余时间半导体晶片价格将继续上涨。总的来说,IDC前……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


据路透社报道,美国政府官员会见了半导体行业公司和汽车制造商,要求提供供应链信息,希望能解决目前的半导体短缺问题。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)希望,这些信息将使他们和工业界“更细粒度地了解瓶颈,并最终在挑战发生之前预测它们”。»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算


Automotive Cadence宣布其新平台可以加速创建复杂系统的虚拟和混合原型,比如汽车系统。Cadence Helium Virtual and Hybrid Studio使团队能够在RTL准备就绪之前,在需要创建软件和硬件的系统中,在虚拟和混合配置上验证嵌入式软件和固件。»阅读更多

博客评论:9月22日


Ansys的Tyler Ferris描述了PCB组装上的电子器件可能发生故障的一些方式,从组件级故障(如线键断裂和脱落)到板级故障(如导电阳极丝故障)。Cadence公司的Paul McLellan认为,从低速并行接口到高速串行接口的转换是现代数据中心的关键进步之一……»阅读更多

周回顾:生产,测试


自2020年成立合作伙伴关系以来,Advantest和PDF解决方案推出了第一款联合开发的产品。新产品被称为最优云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合与Advantest的V93000参数测试系统。The ACS DPT solution is designed to op…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


SRAM解决方案和网络加速器提供商MoSys和5G mmWave设备提供商Peraso Technologies正在合并。Peraso的股东预计将持有合并后公司61%的股权,其余39%的股权将由MoSys的股东保留。Peraso的首席执行官Ronald Glibbery表示:“通过与MoSys的合作,我们相信我们能够为客户提供更多的服务。»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算


Automotive Arm宣布了一种新的软件架构,两种参考硬件实现,以及它领导一个新的行业小组的角色,该小组将致力于开发用于汽车的开源软件。可扩展的嵌入式边缘开放体系结构(SOAFEE)是基于Arm的Cassini项目和SystemReady,旨在帮助汽车行业转向软件定义系统。»阅读更多

博客评论:9月15日


Synopsys的伊恩·兰德和里卡多·博尔赫斯研究了辐射建模如何有助于确保半导体组件在环绕地球运行或在长时间内在深空旅行的设备中生存。西门子EDA的Rich Edelman探讨了为什么写报道是一门需要想象力、实践和耐心的艺术,以及如何改进....的一些技巧»阅读更多

周回顾:生产,测试


英特尔计划在其爱尔兰的工厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器,以帮助汽车芯片设计师从成熟节点过渡到先进节点。该公司正在建立一个新的设计团队,并提供定制和行业标准的知识产权(IP),以支持汽车定制的需求……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools & IP Cadence和三星Foundry提供混合信号开放存取工艺设计工具包(PDK)技术文件,支持从28FDS到GAA基3nm的一系列三星工艺技术。通过在一个公共的OpenAccess数据库中访问混合信号设计,协同设计方法促进了模拟和数字团队之间的共同责任和协作……»阅读更多

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