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类别:万博苹果app下载最新版

类别:物联网、安全与汽车

优化驱动微架构的变化
通过安Steffora Mutschler- 9月22日

随着数据的爆炸式增长、人工智能的使用增加、尖端应用的差异化和定制化需求，半导体生态系统正处于一个转折点。在过去，大部分工作都是通过移动到下一个流程节点来完成的。但是随着扩展的好处在每个新节点上逐渐减少，重点是…»阅读更多

包含数据爆炸
通过布莱恩•贝利- 9月22日

可以为每个设计保存的数据量是巨大的，但随着生命周期管理、持续验证、法规要求和全球化添加到需要存储的数据中，即使是这样也不够。但是，如果数据不能被发现或以比存储成本更高的方式使用，那么它就没有价值。“数据管理并不是唯一的……»阅读更多

制造持续时间更长的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 9月22日

万博体育matext网页半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克，Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

数据海啸推动IC互连的边界
通过安Steffora Mutschler- 9月22日

机器生成的数据的快速增长刺激了对高性能多核计算的需求，迫使设计团队重新思考芯片上、芯片外以及封装芯片之间的数据移动。在过去，这主要是通过片上互连来处理的，这在设计中通常是次要考虑的。但随着市场数据量的增加……»阅读更多

碳化硅竞赛开始了
通过帕特里克Waurzyniak- 2017年9月20日

碳化硅(SiC)在各种汽车芯片上的应用越来越多，已经达到了一个临界点，大多数芯片制造商现在都认为这是一个相对安全的赌注，这引发了一场争夺，试图将这种宽频带隙技术推向主流。碳化硅在许多汽车应用领域有着巨大的前景，特别是在纯电动汽车领域。它可以扩展…»阅读更多

为下一代动力半系统做准备
通过马克LaPedus- 2016年9月18日

经过多年的研发，几家供应商正接近于生产基于下一代宽频带技术的电力半导体和其他产品。这些器件利用了新材料的特性，如氮化铝、金刚石和氧化镓，它们也被用于不同的结构，如垂直氮化镓功率器件。但是，当许多人……»阅读更多

推动2D半导体的发展
通过凯瑟琳德比郡- 2016年9月16日

2D材料取代硅的呼声似乎还为时过早。虽然2D半导体已经成为潜在的后继者，但它何时或是否会成为现实尚不清楚。正如Imec的量子和探索性计算主管Iuliana Radu所观察到的，硅的“终结”之前已经被预测过很多次了。目前尚不清楚二维半导体何时需要准备就绪。前沿空中管制官…»阅读更多

芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2015年9月15日

万博体育matext网页《半导体工程》与日月光半导体的研究员William Chen坐下来讨论集成电路封装技术的趋势、芯片、短缺等话题;Amkor公司高级包装开发和集成副总裁Michael Kelly;QP科技的母公司Promex的总裁兼首席执行官Richard Otte;长电科技全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

更少的司机进行长途运输
通过安Steffora Mutschler1 .在戛纳，他们说英语

卡车运输业正大举押注于提高自动化和电气化水平，以降低货物运输成本，并克服长期存在的问题。自动驾驶的经济效益是引人注目的，尤其是合格驾驶员几乎永远短缺。但要实现这一目标还存在许多技术障碍。除了面临的挑战…»阅读更多

3纳米模拟技术
通过布莱恩•贝利- 09 september, 2021 -评论:0

模拟工程师在3nm技术上面临着巨大的挑战，迫使他们在每一个新的工艺节点上都要想出创造性的解决方案。不过，这些问题必须解决，因为没有至少一些模拟电路，数字芯片就无法工作。随着制造技术的缩小，数字逻辑在功率、性能和面积方面有所改善。te过程……»阅读更多

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