- 首字母缩略词
- 体系结构
- 人工智能(AI)
- 汽车
- 通讯
- 公司与组织
- 数据分析与测试
- eda＆design.
- 工程师：就业与教育
- 集成电路(ic)
- 知识产权(IP)
- 物联网& IIoT
- 语言文字
- 低功耗
- 材料
- 内存
- 包装材料
- 地区发展/问题
- 半导体制造
- 半导体安全
- 标准和法律
- 创业公司
- 用户界面
2.5 d
以平面或堆叠结构排列的多片芯片，具有用于通信的插入器。
三维集成电路
2.5D和3D形式的整合
3d nand.
一种存储器结构，其中存储器单元是垂直设计的，而不是使用传统的浮动门。
5G
下一代无线技术具有更高的数据传输速率，低延迟，并能够支持更多的设备。
简史设计
我们从原理图开始，以ESL结束
逻辑模拟的简史
逻辑模拟史上的重要事件
逻辑合成的简史
与逻辑合成有关的早期发展
首字母缩略词
常用和不常用的缩写词。
ADAS：高级驾驶员辅助系统
感知和处理，使驾驶更安全。
高级（智能）填充
在较新的节点，填充需要更多的智能，因为它会影响时间，信号完整性，并要求填充所有层。
先进的包装
一种将芯片组合成封装的方法，从而降低功耗和成本。
敏捷的
一种软件开发方法，专注于持续的交付和对变更需求的灵活性
敏捷的硬件开发
敏捷如何应用于硬件系统的开发
气隙
通过产生空间来改善半导体中各种组件之间的绝缘的方法。
环境智能
智能电子环境的集合。
模拟
测量真实世界条件的半导体
模拟电路
模拟集成电路是以电的形式表示连续信号的集成电路。
模拟设计与验证
模拟组件的设计和验证。
应用程序接口(API)
在软件编程中使用的一种软件工具，它将所有的编程步骤抽象成供开发人员使用的用户界面。
专用集成电路(ASIC)
一种为特定任务或产品定制的、专门制造的集成电路。
专用标准产品(ASSP)
一种为市场而设计和优化并销售给多家公司的集成电路。
人工智能(AI)
使用机器根据存储的知识和感官输入做出决策。
断言
查找违反属性的代码
原子力显微镜(AFM)
一种精确到埃的表面结构测量方法。
原子层沉积（ALD）
一种在表面上精确位置沉积材料和薄膜的方法。
原子层蚀刻
ALE是一种新一代蚀刻技术，可在原子尺度上选择性精确去除目标材料。
自动测试模式生成（ATPG）
可用于功能验证或生产验证的测试的生成
汽车
处理汽车电子发展的问题。
汽车以太网，时间敏感网络（TSN）
时间敏感网络使汽车以太网具有实时性。
雪崩噪声
反向偏置连接中的噪音
动静脉
由Mentor创建的验证方法
Backend-of-the-line (BEOL)
制造互连的IC制造工艺。
电池
用化学方法储存能量的装置。
行为综合
在高级抽象到RTL中描述的设计的转换
生物识别技术
基于指纹，棕榈树，面孔，眼睛，DNA或运动的扫描的安全性。
薄板效应
对电迁移的反向力。
蓝牙低能量
也被称为蓝牙4.0，是用于低能耗应用的短程无线协议的扩展。
BSIM
晶体管模型
内置自检（BIST）
用于测试设计的片上逻辑。
总线功能模型
测试台与被测设备的接口模型
C，C ++
C，C ++有时用于集成电路的设计，因为它们提供更高的抽象。
加速器高速缓存相干互连(CCIX)
互连标准，为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
CAN总线
由博世开发的汽车总线
CD-SEM：临界尺寸扫描电子显微镜
CD-SEM，或称临界尺寸扫描电子显微镜，是一种测量掩模上特征尺寸的工具。
CDC设计原则
使CDC接口可预测
Cell-Aware测试
单元格内错误的错误模型
FinFET细胞感知测试
用于解决特定于FinFET的缺陷机制的单元感知测试方法。
中央处理器(CPU)
CPU是一个专门的集成电路或IP核，处理逻辑和数学。
描述/计量实验室
与研发机构和晶圆厂合作的实验室，参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
检查程序
验证结果的测试台组件
化学气相沉积
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
芯片设计
设计是从概念形式制作实现的过程
芯片设计和验证
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
芯片热接口协议
3D ic热设计信息交换
时钟域交叉(CDC)
跨边界异步通信
时钟门控
通过门控时钟降低动态功耗
时钟树优化
降低功耗的时钟树设计
云
云是一组服务器，它们运行着你可以在你的设备或电脑上使用的互联网软件。
互补金属氧化物半导体
制造工艺
钴
钴是锂离子电池的铁磁金属钥匙。
代码覆盖率
与功能验证中执行的代码相关的指标
组合等价性检查
验证寄存器之间的功能在转换后保持不变
通讯
芯片上、芯片之间和设备之间的管道，用来发送和管理数据。
编译后的代码模拟
逻辑模拟的更快形式
互补场效应晶体管（CFET）
互补场效应晶体管，一种新型垂直晶体管。
计算Express链接（CXL）
CPU和加速器之间的互连。
联系
将晶体管与第一层铜连接的结构是互连的。
卷积神经网络（CNN）
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
覆盖范围
功能验证的完成度量
串扰
信号之间的干扰
密码处理器
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
目前的知识产权公司
公司提供知识产权或知识产权服务
黑暗硅
一种通过在不使用时关闭芯片的段段通过电源保护电力的方法。
数据分析
数据分析使用人工智能和ML在数据中寻找模式，以改善EDA和半制造过程。
数据分析与测试
在系统中实现芯片之前和之后如何对半导体进行分类和测试。
数据中心
数据中心是一个物理建筑物或房间，包括具有CPU的多个服务器，用于远程数据存储和处理。
数据处理
数据处理是当原始数据具有通过计算机或服务器将其应用于它的操作数来将数据处理成另一种可用形式。此定义类别包括处理数据的方式和位置。
事实标准
由于广泛接受或采用而产生的标准。
调试
从设计中删除错误
深度学习（DL）
深度学习是人工智能的子集，其中数据表示基于多层矩阵。
丹纳德的法律
一项观察发现，随着功能的缩小，能耗也在减少。
制造设计（DFM）
在集成电路开发的物理设计阶段采取的措施，以确保设计能够精确制造。
测试设计（DFT）
降低测试集成电路的难度和成本的技术。
设计专利
保护物品装饰设计
设计规则检查（DRC）
确定芯片是否满足半导体制造商规定的规则的一种物理设计过程
设计规则模式匹配
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备噪声
设备中的噪声源
DFT和时钟门控
插入时钟门控的测试逻辑
金刚石半导体
一种宽禁带合成材料。
数字IP.
数字IP的分类
数字示波器
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器（DSP）
数字信号处理器是优化以处理信号的处理器。
数字的双胞胎
产品或系统的数字表示。
定向自组装（DSA）
一种互补的光刻技术。
DNA生物识别学
DNA分析基于独特的DNA测序。
DNA芯片
使用脱氧核糖核酸使芯片防黑客。
双重图案化
利用激光多次通过的一种图案绘制技术。
双模式方法
彩色和无色的流动双图案
DRAM：动态随机存取存储器
需要刷新的单晶体管存储器
动态电压频率缩放(DVFS)
可动态调节电压和频率，降低功耗
e
硬件验证语言
电子束检验
一种查找较小缺陷的较慢方法。
电子束光刻技术
使用单光束电子束工具的光刻
边缘放置错误（EPE）
IC布局的预期特征和印刷特征之间的差异。
电迁移
功率密度引起的电迁移
电子设计自动化(EDA)
电子设计自动化(EDA)是将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
电子系统等级(ESL)
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电放电（ESD）
静电电荷转移。
嵌入式FPGA (eFPGA)
EFPGA是集成到ASIC或SOC中的IP核心，提供可编程逻辑的灵活性，而无需FPGA的成本。
仿真
用于逻辑验证的专用硬件
能量收集
从环境中捕捉能量
环境噪声
由环境引起的噪音
外延
在基片上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可擦可编程只读存储器(EPROM)
可批量擦除的可编程只读存储器。
呃
基于e语言的重用方法
以太网
以太网是一种可靠的开放式标准，用于通过电线连接设备。
EUV：极端紫外线光刻
EUV光刻是一种柔软的X射线技术。
故障分析
找出半导体设计和制造中出现的问题。
扇出
一种包含通常在包内印刷电路板上的更多特性的方法。
故障模拟
在存在制造缺陷的情况下对设计的评估
家庭基站
最低功率形式的小蜂窝，用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管(FeFET)
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
现场可编程门阵列(FPGA)
可编程逻辑器件
填满
使用金属填充物改善平面度并管理电化学沉积（ECD）、蚀刻、光刻、应力效应和快速热退火。
FinFET
一个三维晶体管。
闪存
非易失性可擦除存储器
柔性混合电子(FHE)
柔性基片上的集成电路
FlexRay ISO17458
汽车通信协议
闪烁噪声
与电阻波动相关的噪声
倒装片
一种使用焊料球或微凸点的互连方式。
Forksheet场效应晶体管
具有集成NFET和PFET的晶体管型。
形式验证
形式验证包括数学证明，以表明设计符合某一属性
绝缘体上完全耗尽硅(FD-SOI)
FD-SOI是一种具有较低漏电流的半导体衬底材料。
功能覆盖
用于指示验证功能的进展的覆盖率度量
功能设计与验证
功能设计和验证目前与RTL合成前执行的所有设计和验证功能相关联。
功能验证
功能验证用于确定一个设计或设计的一个单元是否符合其规范。
量规R&R，量规重复性和再现性
一种统计方法，通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
氮化镓（GaN）
GaN是一种带隙较宽的III-V型材料。
栅-全方位场效应晶体管(GAA FET)
用于FinFET的可能的替换晶体管设计。
门级功率优化
在门级可用的功率降低技术。
产生复合噪声
与产生复合有关的噪声
生成式对抗网络(GAN)
一个可以生成新数据的神经网络框架。
德国
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
石墨烯
六方晶格中碳的二维形式。
图形处理器(GPU)
设计用于处理图形和视频的电子电路。
守卫绑带
在设计中添加额外的电路或软件，以确保如果一个部件不工作，整个系统不会出现故障。
艰难的IP
完全设计的硬件IP块
硬件辅助验证
使用专用硬件加速验证
硬件建模器
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
硬件/软件合作设计
使用单一语言描述硬件和软件，优化设计。
散热
能量产生热量，热量影响能量
高带宽内存(HBM)
一种密集、堆叠的内存版本，具有可用于高级封装的高速接口。
高级合成（HLS）
将不定时的行为描述转换为RTL的综合技术
HSA平台系统架构规范
定义HSA硬件的一组功能和特性
HSA程序员参考手册
HSAIL虚拟ISA和编程模型，编译器编写器和对象格式（BRIG）
HSA运行时程序员参考手册
HSA架构的运行时功能
混合云
将公共云服务与私有云相结合，例如公司的内部企业服务器或数据中心。
超大型数据中心
公司拥有的数据中心设施，通过该数据中心提供云服务。
IC类型
集成电路有哪些类型？
IEEE 1076-VHSIC HW描述语言
硬件描述语言
模拟和混合信号
VHDL的模拟扩展
IEEE 1076.1.1-VHDL-AMS标准包
VHDL 1076.1包的集合
IEEE 1076.4-VHDL合成包装 - 浮点
VHDL中宏单元的建模
IEEE 1149边界扫描测试
界扫描测试
IEEE 1364 Verilog
IEEE批准的Verilog版本
IEEE 1364.1-Verilog RTL综合
Verilog寄存器传输电平综合标准
系统内可编程性(ISP)
扩展到1149.1用于复杂设备编程
IEEE 1647功能验证语言e
功能验证语言
IEEE 1666标准系统C
SystemC
IEEE 1685 - ip xact
片上系统集成IP的标准
IEEE 1687-IEEE用于嵌入仪器的访问和控制标准
半导体器件内嵌的仪表访问和控制的IEEE标准
IEEE 1800-SystemVerilog
IEEE认可的SystemVerilog版本
IEEE 1800.2 -uvm
通用验证方法
IEEE 1801低功耗、节能UPF的设计/验证
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准(统一功率格式简称UPF)
3维堆叠IC的测试存取架构
三维堆叠集成电路的测试存取架构标准
IEEE 1850-物业规范语言（PSL）
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1高级LAN协议
IEEE 802.1是较高层局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11无线局域网
IEEE 802.11工作组管理无线局域网（LAN）的标准。
IEEE 802.15-无线专业网络（WSN）
IEEE 802.15是无线专业网络（WSN）的工作组，用于IOT，可穿戴设备和自动车辆。
IEEE 802.18-Radio Regulatory TAG
“RR-TAG”是一个技术咨询小组，支持从事802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22工作的IEEE标准小组。
IEEE 802.19-无线共存
无许可设备无线标准之间共存的标准。
IEEE 802.22无线局域网
利用认知无线电技术和白区频谱共享，实现宽带无线接入。
IEEE 802.3以太网
IEEE 802.3-Ethernet工作组负责管理IEEE 802.3-Ethernet标准。
IEEE P2415:能量比例电子系统的统一HW抽象和层
能量比例电子系统统一硬件抽象和层标准
IEEE P2416-Power建模
启用系统级分析的功率建模标准
IIoT:工业物联网
工业环境下物联网的具体要求和特殊考虑
光刻对晶圆成本的影响
跨节点的晶圆成本
实现功率优化
物理实现的电源优化技术
内存计算
直接在内存结构中执行函数。
诱导栅极噪音
通道内的热噪声
指令集架构（ISA）
计算机必须支持的一套基本操作。
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
集成电路(ic)
将多个器件集成到一块半导体上
集成设备制造商(IDM)
设计、制造和销售集成电路（IC）的半导体公司。
知识产权(IP)
预先包装并可供许可使用的设计或验证单位。
智能自组织网络
能够实时分析运行条件并重新配置的网络。
临时部分评论
确定一项专利的一项或多项权利要求有效性的方法
互联(BEOL)
在集成电路中的各种元件之间的总线，NOCS和其他形式的连接。
物联网
物联网也被称为物联网（IoE），是一种全球性的应用，设备可以连接到许多其他设备，每个设备都可以提供来自传感器的数据，或者包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量整合和处理。
内插器
快速、低功率的模具间导管，用于2.5D电信号。
逆光刻技术(ILT)
寻找用于掩模的理想形状。
离子植入
在半导体制造过程中注入关键掺杂剂。
IP-XACT工作组
片上系统集成IP的标准
IR降
电流流过电阻时的电压降。
ISO 26262的术语
ISO 26262术语
ISO 26262–功能安全
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
ISO/PAS 21448–SOTIF
标准，以确保适当运行汽车情境感知系统。
ISO/SAE FDIS 21434-道路车辆网络安全工程
汽车网络安全标准(正在开发中)。
库米定律
计算机的能源效率大约每18个月翻一番。
语言文字
语言用于创建模型
布局与原理图检查(LVS)
设备和连接之间的布局和原理图的比较
移位器
用于在电压岛之间匹配电压的电池
激光雷达:光探测和测距
用脉冲激光测量到物体的距离。
林巴士
低价汽车客车
线边缘粗糙度(LER)
特征边缘与理想形状的偏差。
线头
删除不可移植或可疑的代码
Litho Etch (LELE)
LELE是一种双重图案的形式
光刻冷冻光刻
一种双重图案。
平版印刷
用于将图案从掩模转移到基板上的光。
光刻k1系数
系数与光刻工艺的难度有关
逻辑调整大小
正确调整逻辑元件的大小
逻辑重组
重组的逻辑，以减少功率
逻辑仿真
模拟器是用于执行硬件模型的软件过程
低功率方法
用于降低功耗的方法。
低功耗验证
电力线路的验证
低压差分信号
低功耗差分串行通信协议的电气特性技术标准。
机器学习（ml）
一种方法，通过训练机器来倾向于基本的行为和结果，而不是通过明确的编程来完成特定的任务。这将导致硬件和软件的优化，以实现可预测的结果范围。
磁阻的随机存取存储器(MRAM)
使用磁性属性来存储数据
Makimoto的波
观察有关电子产品的定制量和标准内容。
制造噪音
制造噪声源
材料
半导体材料使电子电路得以建造。
内存
一种能将状态信息保持一定时间的半导体器件。
记忆银行
使用多个存储库来降低功耗
MEMS.
微电子机械系统是电气和机械工程的融合，通常用于传感器、高级麦克风甚至扬声器。
金属有机化学气相沉积
LED生产的关键工具。
超材料
含有金属纳米结构或巨型原子阵列的人造材料。
亚稳度
门闩内的不稳定状态
梅特卡夫定律
观察到网络价值与用户的平方成正比
方法和流程
描述创建产品的过程
计量
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
微处理器(MPU)
一种集成电路，它首先把中央处理单元放在一块硅片上。
混合信号
模拟和数字的集成。
模型和抽象
模型是设备的抽象
模压互连基板(MIS)
中档封装选择，提供较低密度比扇出。
单片3 d芯片
一种在单个芯片内而不是封装内堆叠晶体管的方法。
摩尔定律
戈登·摩尔关于半导体生长的观察。
小错
尘埃是一种微传感器。
多光束电子束光刻
一种先进的电子束光刻技术
多芯片模块（MCM）
将多个函数绑定到一个包中的早期方法。
多角多模式分析
角的增加使分析变得复杂。并行分析有希望。
多站点测试
使用测试仪同时测试多个模具。
Multi-Vt
使用多阈值电压器件
多个模式
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
MXenes
一种由薄原子层中的二维无机化合物组成的耐用的导电材料。
NanoImprint光刻
一种热压花光刻工艺类型。
纳米柜FET.
一种场效应晶体管，使用比横向纳米线更宽更厚的线。
近阈值计算
通过计算低于最低运行电压来优化功率。
Near-Memory计算
将计算移近内存以降低访问成本。
负偏置温度不稳定性
NBTI是阈值电压随外加应力的变化。
神经网络
一种模拟人类大脑从物理世界收集数据的方法。
神经形态计算
一种以人脑为模型的计算机架构。
噪音
信号上的电压或电流随机波动。
One-Time-Programmable内存(OTP)
可编程只读存储器(PROM)和一次性可编程存储器(OTP)只能写一次。
开放系统互连模型(OSI模型)
OSI模型描述了网络中主要的数据切换。
开放式验证方法(OVM)
从URM和AVM创建的验证方法
操作隔离
在未启用时禁用数据路径计算
光学检查
用于在晶圆上找到缺陷的方法。
光学邻近校正（OPC）
一种通过修改掩模模式来改善晶圆印刷性的方法。
外包半导体组装和测试（OSAT）
执行IC包装和测试的公司 - 通常被称为Osat
覆盖
平版扫描器精确排列和打印各层的能力。
包装材料
半导体是如何组装和封装的。
部分平均测试（PAT）
单个测量的异常值检测，这是汽车电子设备的一项要求。
专利
专利是授予发明者的一种知识产权
薄片
防止掩膜被污染的薄膜。
相变存储器
存储在无定形和结晶阶段中信息的记忆。
光掩模
打印在晶圆片上的模板。
光致抗辩
用于在基片上形成图案的感光材料。
物理设计
设计和实现一种考虑到物理放置，路由和工件的芯片。
物理气相沉积
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
物理验证
确保设计布局按预期工作。
物理不可克隆函数(PUFs)
一组可以植入芯片但不能克隆的独特功能。
微微小区
比飞屋电池功率稍高的小电池。
管脚交换
降低逻辑上的电容性负载
p
算法使用ATPG
便携式刺激(PSS)
硬件验证语言PSS是Accellera定义的一种语言，用于半导体设计中验证意图的建模。
电力消耗
耗电量组成
功率循环排序
电源域关闭和启动
权力的定义
权力相关术语的定义
电力输送网络（PDN）
在设备周围移动能量。
能力评估
如何估算功耗
功率控制
通过关闭某一设计的部分来降低功率
权力控制保留
当电池的主电源关闭时，用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
电源隔离
在电力岛周围增加了隔离牢房
电力问题
架构级的电力减少
电源管理范围
确保电源控制电路得到充分验证
电源管理IC (PMIC)
一个集成电路，用于在电子设备或模块中管理电源，包括任何具有可充电的电池的设备。
电源MOSFET.
用于控制和转换电力的功率半导体。
电源半导体，电源集成电路
在高压电源应用中，电源IC被用作开关或整流器。
电源噪声
通过电力输送网络传输的噪声
电源转换装置
控制电源关闭
动力感知设计
分析和优化设计中电源的技术
节能测试
低功率电路的测试注意事项
PPA(功率，性能，区域)
半导体设计中功率、性能和面积的基本权衡。
印刷电路板（PCB）
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
私有云
公司拥有或订阅的数据中心和IT基础设施，用于数据存储和计算，仅供该公司使用。
过程能力的优化
过程级的电源优化技术
过程变化
半导体制造过程中的可变性
处理器利用率
一种衡量处理器核心积极使用时间的方法。
处理器
一种进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
属性规范语言
基于行为形式化规范的验证语言
公共云
数据存储和计算在数据中心完成，通过云服务提供商提供的服务，并在公共互联网上访问。
量子计算
一种使用量子位元处理数据的不同方法。
绝缘体上的射频硅（RF-SOI）
RF - SOI是绝缘体上硅(SOI)技术的RF版本。
随机电报噪音
载流子的随机捕获
稀土元素
电子产品中使用的关键金属。
只读存储器(ROM)
只读存储器(ROM)可以读取，但不能写入。
递归神经网络
一种人工神经网络，利用存储在内存中的其他数据在数据中找到模式。
重分发层（RDL）
铜金属互连，电连接包的一部分到另一部分。
可靠性验证
设计验证有助于确保设计的稳健性，并降低过早或灾难性电气故障的易感性。
雷拉姆材料
用于制造ReRAMs的材料
电阻RAM（Reram / RRAM）
利用电阻滞后的内存
十字线
光掩模的同义词。
富交互式测试数据库(RITdb)
提出的测试数据标准，旨在减轻测试工程师和测试操作的负担。
RISC-V
一种用于低成本设计集成电路的开源ISA。
信任的根
安全功能的可信环境。
RTL(注册转移级别)
用于定义设计的数字部分的抽象
RTL电源优化
寄存器传输级功耗的优化
RTL签名
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
数位视讯
基于Vera的验证方法
SAT解算器
用于解决问题的算法
扫描测试
将寄存器连接到移位寄存器或扫描链以提高测试效率的附加逻辑。
记分板
试验台刺激存储机制
SCV SystemC验证
对SystemC的Testbench支持
自对齐双图案（SADP）
一种双重图案的形式。
半导体制造
与半导体制造有关的学科
半导体安全
保持数据安全的方法和技术。
传感器融合
结合多种传感器类型的输入。
传感器
传感器是连接我们生活的模拟世界和底层通信基础设施的桥梁。
Serializer / Deserializer（Serdes）
一种通过高速连接将信号从一个芯片上的收发器发送到另一个芯片上的接收器的传输系统。收发机将并行数据转换为串行数据流，串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
左移位
在半导体开发流程中，曾经顺序执行的任务现在必须并发执行。
短通道效应
当通道长度与源极和漏极的消耗层宽度相同数量级时，它们会导致一些影响设计的问题。
散粒噪声
量化噪声
侧通道攻击
通过分析使用不同访问方法的信息，对设备及其内容进行的一类攻击。
碳化硅（SIC）
用于电源晶体管的FET和MOSFET的宽带隙技术。
硅光子学
光子器件与硅的集成
模拟
硬件模型的仿真练习
模拟加速度
用于加速模拟过程的专用硬件。
同步开关噪声
地面电压的干扰
单个晶体管DRAM
单个晶体管DRAM
小细胞
填补无线基础设施空白的无线单元。
软IP.
Synthesizable IP块
软件驱动验证
利用嵌入式处理器的验证方法
用于多芯/多核（SHIM）处理器的软件/硬件接口
定义一个对软件设计有用的架构描述
香料
电路模拟器首次开发于70年代
脉冲神经网络
这是一种试图更接近大脑模型的神经网络。
自旋轨道扭矩MRAM
一种读写有不同路径的存储器。
扩频
无线传输数据的安全方法。
标准基本专利
被认为是实施标准所必需的专利。
标准测试数据格式（STDF）
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准
标准在任何行业都很重要。
静态随机存取存储器（SRAM）
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
刺激限制
约束条件下的输入引导随机生成过程
推断统计学,Stochastic-Induced缺陷
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
STT-MRAM.
一种先进的MRAM
衬底偏置
使用衬底偏压
衬底噪声
通过衬底耦合。
开关
网络交换网络内的路由数据包流量。
同步动态随机存储器
具有更快传输速度的DRAM类型
包装中的系统（SIP）
一种捆绑多个IC作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)
片上系统（SoC）是在单个基板上实现电子系统所需功能的集成，至少包含一个处理器
SystemC
构建在用于建模硬件的C ++语言之上的类库
SystemC AMS
SystemC的模拟和混合信号扩展
系统验证日志
行业标准设计和验证语言
张量处理单元(TPU)
谷歌设计的用于机器学习的ASIC处理单元，与TensorFlow生态系统合作。
Testbench
用于功能验证设计的软件
热噪声
与热量相关的噪音
在矽通过(tsv)
通过硅通孔是一种以堆叠芯片配置连接各种芯片的技术。
晶体管
模拟电路和数字电路的基本构造块。
过渡缓冲速度
减少切换次数
三重模式
一种在10nm和以下需要的多图案化技术。
隧道场效应晶体管
在开发中的一种晶体管，可以在未来的过程技术中取代FinFET。
UL 4600 -自主产品评估安全标准
自治车辆安全分析和评价标准。
统一覆盖互操作性标准(验证)
统一覆盖互操作性标准（UCIS）提供了一种应用程序编程接口（API），可以通过软件模拟器，硬件加速器，符号模拟，正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
统一功率格式(UPF)
通用验证方法(UVM)
验证方法
阶层
eRM的SystemVerilog版本
用户界面
用户界面是人类与电子设备交流的管道。
实用专利
保护发明的专利
维拉
硬件验证语言
验证IP (VIP)
用于验证的预先打包的一组代码。
验证方法
一种标准化的集成电路设计验证方法。
验证计划
定义要执行的功能验证的文件
verilog.
硬件描述自1984年以来使用的语言
Verilog程序接口
对Verilog对象的过程访问
Verilog-AMS.
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言(VHDL)
硬件描述语言
虚拟样机
一种支持早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
vmm.
由Synopsys构建的验证方法
语音控制、语音识别、语音用户界面(VUI)
使用声音/语音设备的命令和控制。
挥发性记忆
在删除电源时失去存储能力的内存。
电压岛
使用多种电压降低功率
冯·诺依曼建筑
当今大多数计算的基本架构，基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
晶圆工厂测试
制造完成后，验证和测试晶圆上的模具。
晶片检查
在硅片上发现缺陷的科学。
宽I/O：3D IC的内存接口标准
3D存储接口标准
有线通信
在设备之间通过电线传递数据的有线通信仍然被认为是最稳定的通信形式。
无线
一种不用电线移动数据的方法。
x建筑
集成电路互连结构
X验证
X传播会引起问题
产量管理系统(YMS)
一个数据驱动的系统，用于监控和提高集成电路的良率和可靠性。
