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林,KLA Tencor废料合并案

更新:监管问题困扰着晶圆厂工具业务的并购活动。

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由于监管问题导致一系列延期后,Lam Research和KLA Tencor同意终止其拟议的合并协议。

去年,林进入成为最终协议以约106亿美元收购KLA Tencor。林书豪提出的收购KLA Tencor的重大举措,据推测将创建世界第二大晶圆厂工具制造商,仅次于应用材料公司(Applied Materials)。

最初,该交易预计在2016年年中完成。但由于中国、美国和其他地方的监管问题,该交易已被推迟了好几次。

然而,截至2016年8月,林表示,该公司仍在与美国司法部(DOJ)以及韩国、日本和中国的监管机构进行讨论。

当时,林与KLA Tencor的拟议交易成了问题。Lam是沉积、蚀刻和相关工具的主要供应商。就其自身而言,KLA Tencor是世界上最大的过程控制系统供应商,如检验和计量。

两家公司的产品几乎没有重叠,尽管美国司法部在那段时间显然出于更奇怪的原因提出了担忧。“我们怀疑,美国司法部担心林铉宗可能会将KLA-Tencor设备的销售限制在只向从林铉宗购买工艺设备的客户出售。虽然林明确表示不会这样,但美国司法部可能希望看到这一行为受到同意令的监督,”Pacific Crest Securities分析师韦斯顿·特威格(Weston Twigg)在8月份的一份研究报告中表示。

现在,在审查了反垄断机构最近的反馈后,林永强和克拉坦科尔认为,继续推进合并不符合各自股东的最佳利益。根据合并协议的条款,任何一家公司都不会支付终止费用。

林郑月月总裁兼首席执行官马丁•安斯蒂斯(Martin anstance)在电话会议上表示:“双方决定终止协议之前,美国司法部通知两家公司,它将暂停与拟议交易有关的同意令谈判。”

安斯蒂斯表示:“我们相信,拟议中的合并将为我们的客户、员工和股东带来令人信服的好处,并加速更广泛的半导体行业的创新,因此我们对结果感到失望。”

KLA-Tencor总裁兼首席执行官Rick Wallace补充道:“尽管我们对这一结果感到失望,但KLA-Tencor过去几个季度的表现表明,该公司正在高水平执行我们的战略,为行业和我们的股东创造引人注目的价值。”

除了Lam-KLA的交易,美国司法部和其他机构还阻止了另一宗大型并购。去年,应用材料(Applied Materials)收购东京电子(Tokyo Electron Ltd.)的计划因监管问题而终止。

还有一些重大交易悬而未决。欲拓展新市场,请致电ASML Holding签订了收购协议电子束晶片检测专家Hermes Microvision (HMI)以27.5亿欧元(30.8亿美元)现金交易。

在形势发生一系列变化之际,美国司法部和其他机构对制造工具行业的巨额合并提出了担忧。几年前,这个行业的每个产品细分市场都有许多竞争者。曾经有一段时间,芯片制造商在每个细分市场都有几种产品可供选择。

但在集成电路行业的整合中,晶圆厂工具供应商开始快速整合。如今,每个产品领域的竞争者都越来越少。这反过来又减少了芯片制造商的选择,降低了他们的购买力。在许多方面,它可以说创造了一个竞争不那么激烈的环境。

最近的并购案和拟议中的大型并购案加剧了这一问题。“在我们看来,美国司法部再次创造了过于苛刻的条款,导致两年内第二次试图进行的半导体设备合并被取消。应用材料和东京电子的合并遭遇了类似的命运。

对双方来说,都有好消息和坏消息。Twigg表示:“我们认为,合并的终止消除了与交易相关的执行风险,并可能使Lam在短期内更适合于强劲的3D NAND支出。”。“我们认为这对KLAC来说是中性到轻微的负面影响。KLA Tencor的情况是乐观的,它以其高利润率、新的检验产品以及10/7nm逻辑和铸造斜坡为中心。”

对于Lam、KLA-Tencor和其他fab工具供应商来说,坏消息是:“然而,我们对台积电10nm和7nm芯片的规模和时间感到担忧,短期内(在10nm芯片之后,7nm芯片之前)潜在需求将暂停发展,”他表示。“我们还看到了前沿逻辑和铸造节点在节点过渡之间延伸,并向更小的晶圆量倾斜,这可能是一个长期的阻力,因为KLA-Tencor传统上在这方面有很高的风险(我们模拟铸造资本支出持平,逻辑资本支出在2017年上升1%)。

“我们还认为,KLA Tencor公司的工程人员大量流失,该公司可能比签订合并协议时落后半步,这就是为什么交易终止可能会略为不利的原因。也就是说,KLA Tencor公司仍然是一家非常好的公司,如果需求恢复,我们可以改变我们的看法“你的,”他说。



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