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领域特定的设计驱动EDA的变化


芯片设计生态系统开始转向特定领域的架构,引发了工具供应商之间的争夺战,以简化和优化现有的工具和方法。这一举动反映出摩尔定律作为提高性能和降低功耗的最佳方法的扩展速度急剧放缓。取而代之的是,芯片制造商——现在包括系统公司——正在推动……»阅读更多

行业正在以以前无法想象的方式转型


今年年初,所有人都预计新冠疫苗的供应将标志着开始恢复正常,但事实显然并非如此。现在,该行业正在从更长远的角度考虑如何转变业务,如何让人们保持心理健康,以及如何为未来创造强大的混合工作环境,同时不抛弃传统的工作模式。»阅读更多

2022年的可持续性、生态系统和消费者需求


去年12月,我的2021年展望聚焦于不同垂直领域的“行业转型”。我提到了超大规模计算、航空航天/国防、汽车和医疗保健领域的许多正在进行的变革。2021年并没有让人失望——我所讨论的大多数事情都进一步加快了步伐。例如,在美国陆军年度活动中,几乎没有一个展位感觉是完整的,如果他们不是……»阅读更多

面板级封装的下一步


Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。万博体育matext网页夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜,但多年前就有了…»阅读更多

5G推出:解决先进射频计量挑战


根据Research and Markets[1]的数据,全球射频(RF)半导体市场规模正以8.5%的年复合增长率快速增长,预计从2020年的174亿美元增长到2025年的262亿美元。正如许多人所知,5G技术的推出和5G实现的物联网(IoT)是这一增长的主要驱动力。增长……»阅读更多

建立更安全的美国微电子设计基础设施


美国微电子设计及其供应链的安全性正成为商业半导体公司和国防部日益关注的问题。该行业已经看到了硅短缺和漏洞的重大影响,这些漏洞导致了微电子学保障的中断,为我们的自动驾驶汽车、5G和其他产品提供动力。»阅读更多

先进包装内部概览


JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。万博体育matext网页以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年,整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

功率/性能位:11月8日


来自新加坡国立大学、印度科学培养协会、利默里克大学、德克萨斯农工大学和惠普企业的研究人员发现了一种用于脑计算的分子忆阻器。该分子利用其金属-有机键的天然不对称性在不同状态之间切换,这使它能够执行不同的任务。»阅读更多

高级SiP设备新技术解决方案


多年来,封装系统(SiP)技术一直是半导体封装的重点,以应对系统集成和尺寸缩小的持续市场趋势。如今,SiP设备日益增加的复杂性和更高的封装密度推动了新封装技术的发展。相应的,隔层屏蔽技术使多种功能集成成为可能。»阅读更多

提高卫星导航系统的精度


对全球导航卫星系统(GNSS)星座的依赖日益增加,这引起了人们对信号不可用(即使是短时间)时会发生什么情况的担忧。GNSS系统以我们通常看不到的方式影响着我们的日常生活,从位置服务到手机计时。事实上,这些卫星已经成为关键基础设施的必要组成部分,以及更高的通信效率。»阅读更多

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