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标签:汽车

制造持续时间更长的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 9月22日

万博体育matext网页半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克，Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

碳化硅竞赛开始了
通过帕特里克Waurzyniak- 2017年9月20日

碳化硅(SiC)在各种汽车芯片上的应用越来越多，已经达到了一个临界点，大多数芯片制造商现在都认为这是一个相对安全的赌注，这引发了一场争夺，试图将这种宽频带隙技术推向主流。碳化硅在许多汽车应用领域有着巨大的前景，特别是在纯电动汽车领域。它可以扩展…»阅读更多

合格的外露pad TQFP为AEC-Q006级0
通过公司- 2015年9月15日

用于各种车辆应用的半导体封装要求高可靠性。随着汽车市场技术创新的增加，在自动驾驶、人机界面、电动汽车(ev)、混合动力汽车(hev)等应用领域，对高可靠性封装的需求正在增加。包装的可靠性是至关重要的，因为汽车包装必须具有可靠性。»阅读更多

芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2015年9月15日

万博体育matext网页《半导体工程》与日月光半导体的研究员William Chen坐下来讨论集成电路封装技术的趋势、芯片、短缺等话题;Amkor公司高级包装开发和集成副总裁Michael Kelly;QP科技的母公司Promex的总裁兼首席执行官Richard Otte;长电科技全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

功能安全工作小组
通过Accellera- 08九月，2021 -评论:0

随着计算能力需求的增加，在安全关键应用中部署的电气和电子系统变得越来越复杂。这种复杂性也延伸到功能安全(FS)要求，并影响到系统的所有部分，包括硬件和软件组件。解决FS要求特定的安全活动和操作，记录在什么…»阅读更多

GPIOs:功能安全应用的关键IP
通过Synopsys对此- 08九月，2021 -评论:0

随着每一代新汽车的诞生，电子和软件(EE系统)在汽车应用中的普及程度和复杂性都在不断增加。在芯片(SoC)上的系统的关键功能包括硬件和软件，这些硬件和软件以高数据速率与芯片外组件进行与汽车相关的信号通信。每个SoC包括通用IOs (GPIOs)在其…»阅读更多

汽车:创新、趋势和与半导体的交叉
通过心理契约- 7月22日

半导体产业虽然受到新型冠状病毒感染症(COVID-19病毒)的影响，但在2020年的表现比预期要好，正在为2021年以后的加速增长做准备。全球冠状病毒大流行显著增加了对通信电子产品的需求，并推动了云计算的增长，以支持远程工作和学习。半导体制造商，许多运行在p…»阅读更多

在模型驱动的开发工作流中，跨MIL、SIL和HIL的一致测试重用
通过西门子EDA- 9月1日

本文提出了一个基于标准的、系统的、自动化的生成MDD/XIL工作流，帮助汽车开发人员在软件建模的早期开发他们的生产ECU V&V套件，并在整个系统工程项目中重用它们。在设计期间开发的测试用例可以重复使用到生产ECU测试，并最终用于自动回归V&V…»阅读更多

当前和未来的包装趋势
通过马克LaPedus- 1 .詹妮弗?劳伦斯

万博体育matext网页《半导体工程》与日月光半导体研究员陈伟廉(William Chen)座谈IC封装技术趋势及其他话题;Amkor公司高级包装开发和集成副总裁Michael Kelly;QP科技的母公司Promex的总裁兼首席执行官Richard Otte;长电科技全球技术营销高级总监Michael Liu;托马斯·乌尔曼，导演…»阅读更多

基于物理的传感器验证通过Ansys:驱动新的汽车创新
通过有限元分析软件- 8月1日

自动驾驶正在彻底改变全球汽车行业。随着每一款新车型的推出，汽车都变得更加智能，更有能力独立应对外部信号，如车道标志、高速公路标志、其他车辆和行人。然而，通过人工智能制定正确的响应取决于完美的传感器性能。有这么多传感器支持先进的驱动器…»阅读更多

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