随着SiC转向更高的电压,BEV用户可以获得更快的充电速度、更长的续航里程和更低的系统成本
一些行业正在正常化,其他行业的影响可能会持续到2022年。
Imec的SVP深入研究了GAA fet、互连、芯片和3D封装。
威胁正在增长和扩大,但什么被认为是足够的,可能因应用程序或用户而有很大差异。即便如此,这可能还不够。
抽象是自定义处理器设计和验证的关键,但定义正确的语言和工具流是一项正在进行的工作。
大规模的扩张运动针对多种芯片,但出口管制限制了领先领域的增长。
共享资源可以显著提高利用率和降低成本,但这不是一个简单的转变。
更高的互连密度将实现更快的数据移动,但实现这一点的方法不止一种。