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大型芯片公司之间的合作日益扩大


与会专家:半导体工程公司坐下来讨论了设备和工万博体育matext网页具供应商之间日益增长的合作需求,系统公司的影响和复杂性的增加,以及如何在控制成本的同时处理更多定制化的推动,ASML总裁兼CTO Martin van den Brink;Luc van den Hove, imec首席执行官;David Fried, computati的副总裁…»阅读更多

供应链协作是芯片产业可持续发展的关键


在COP27会议之后,SEMICON Europa 2022(慕尼黑,11月15日至17日)的智能和绿色制造峰会及时关注了半导体行业为实现联合国将全球变暖限制在比工业化前水平高1.5°C的目标所做的贡献。然而,在半导体这样一个庞大而有价值的行业,社会和环境的影响…»阅读更多

铜互连能走多远?


随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距,使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么,什么时候发生,还有待决定。目前正在探索多种选择,每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

铁电体:负电容的梦想


随着芯片制造商寻找维持驱动电流的新方法,铁电体正受到认真的重新审视。铁电材料可以提供非易失性存储器,在DRAM和闪存之间提供重要的功能间隙。事实上,用于存储器的铁电体和用于晶体管的2D通道是最近IEEE电子设备会议的两个亮点。Ferroelectri……»阅读更多

向小芯片进军


在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间,精力,以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低


3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力,热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始,热就一直是半导体设计中的问题,但在3D封装中处理热问题更具挑战性,因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月29日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。万博体育matext网页[table id=66 /]相关阅读:Chip Industry 's Technical Paper综述:11月21日解决Rowhammer;节能批量归一化;3对1可重构模拟信号调制电路;横向双磁隧道结;减少分支错误预测…»阅读更多

光子器件的晶圆级变异性&对电路的影响


一篇题为“捕捉硅光子电路中空间过程变化的影响”的技术论文由根特大学- IMEC光子学研究小组的研究人员发表。“我们在这篇论文中提出了一种方法来提取线宽和厚度变化在硅光子晶圆颗粒图。我们提出了一种分层模型来分离布局依赖和l…»阅读更多

后方电力输送的挑战


实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性,减少了路由拥塞,但它也带来了一些新的挑战,目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

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