由于SIC移动到更高的电压,BEV用户获得更快的充电,扩展范围和更低的系统成本
一些部分是归一化的,其他部分可能会受到2022年的影响。
IMEC的SVP钻入Gaa Fets,互连,小芯片和3D包装。
威胁正在增长和扩大,但申请或用户的批准可能会有很大差异。即便如此,它可能还不够。
抽象是定制处理器设计和验证的关键,但是定义正确的语言和工具流是一项正在进行的工作。
大规模扩张的目标是各种各样的芯片,但出口控制限制了领先地位的增长。
共享资源可以显著提高利用率和降低成本,但这不是一个简单的转变。
更高密度的互连将能够更快地移动数据,但是实现这一目标的方式有多种方式。