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标签:三星

周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)推出了另一种4nm制程技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm制程，称为N4P，是其5nm制程技术的增强版。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X的性能比台积电的N5 pro提高了15%。»阅读更多

面板级包装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

美国弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所(IZM)的部门经理Tanja Braun在接受半导体工程采访时，谈到了III-V器件封装、芯片、扇出和面板级处理。万博体育matext网页夫琅和费IZM最近宣布了其面板级包装联盟的新阶段。以下是讨论的摘录。SE:集成电路封装不是新的，但多年来…»阅读更多

周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-评论:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资得到了刺激。首先，英特尔宣布计划投资超过300亿令吉，或70亿美元，在马来西亚的包装和测试设施。这笔额外的投资将有助于英特尔马来西亚公司在槟城和吉隆坡的业务扩展。这项新投资预计将为英特尔创造超过4000个工作岗位，以及超过5000个con…»阅读更多

周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-评论:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与颁奖典礼同时发布。在Semicon, Lam Research推出了Syndion GP，这是一款新产品，为开发下一代电源设备的芯片制造商提供深度硅蚀刻能力。»阅读更多

利用制造业数据提高可靠性
通过Ed Sperling和Ann stefffora Mutschler- 2021年12月7日-评论:0

随着芯片制造商越来越多地转向定制化和复杂的异构设计，以提高每瓦性能，他们也要求更低的缺陷和更高的产量，以帮助抵消不断上升的设计和制造成本。解决这些问题是一个庞大的多供应商的努力。在晶圆厂和包装工厂中可能有数百个加工步骤。随着功能尺寸的不断缩小，……»阅读更多

周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月3日-评论:0

封装和测试的台湾日月光半导体(ASE)已宣布，拟将旗下子公司GAPT Holding和日月光半导体(昆山)的股权出售给总部位于中国大陆的私募股权公司Wise Road Capital。这笔交易的价值为14.6亿美元。宣布与四日月光半导体在中国组装和测试设施,包括上海、苏州,Kunsh……»阅读更多

中国加快铸造、动力半挂车的步伐
通过马克LaPedus- 2021年11月22日-评论

中国推出了多项举措来推进国内半导体行业，包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场上进行大规模的新厂扩张。韩国正在大力推进所谓的“第三代半导体”。这个术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论:0

目前的半导体和IC封装短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的生产能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在经历了一段时间的芯片短缺之后，目前的观点是芯片供应……»阅读更多

展望:DRAM, NAND，下一代内存
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论:0

Objective Analysis的主管Jim Handy接受了半导体工程的采访，谈论3D NAND, DRAM万博体育matext网页和下一代内存市场。以下是讨论的摘录。SE:到目前为止，2021年NAND市场的特点是什么?便利:2021年所有芯片都呈现出不同寻常的强劲势头，但NAND闪存和DRAM芯片正在做它们通常会做的事情，展示更多电子产品。»阅读更多

制造钻头:11月2日
通过马克LaPedus- 2021年11月2日-评论:0

《微/纳米图案、材料和计量杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了未来15年的光刻路线图和各种挑战。这篇论文，被称为“国际设备和系统光刻路线图”，预计极紫外(EUV)光刻技术和下一代光刻技术将继续保持其领先地位。»阅读更多

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