随着碳化硅向更高的电压移动,纯电动车用户可以获得更快的充电速度、更大的续航里程和更低的系统成本
Imec的高级副总裁深入研究GAA fet,互连,芯片和3D封装。
五年内的五个流程节点,高NA EUV,3D-IC,小芯片,混合粘接等。
一些部分正在恢复正常,另一些可能会在2022年之前受到影响。
抽象是自定义处理器设计和验证的关键,但定义正确的语言和刀具流是在进行中的工作。
有些事情从设计角度来看会变得更好,而其他事情会更糟。
处理数据到位可以减少大量的数据移动,但技术情况并非 - 直到现在。
即使技术已经部署,规则仍在制定中。