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标签：台积电

一周审查：制造，测试
通过马克LaPedus- 29月29日，2021年 - 评论：0

薯片经过多年的作品，GlobalFoundries终于是一家公共公司。但在周四交易的第一天（2018年10月），铸造厂商的股票已经下滑了一点。GF以46.40美元的价格完成了交易的第一天。这与初始公开发行（IPO）的每股47美元的价格相比，这是对路透社的报告。芯片制造商的市场资本化约为2美元......»阅读更多

回顾周：设计、低功耗
通过杰西·艾伦- 29月29日，2021年 - 评论：0

Arteris IP本周未讨论其首次公开发行，在过去几十年中，一家半导体IP供应商的罕见发生。该股在周三开始在纳斯达克全球市场上交易，在Ticker符号AIP下，在第一天获得超过40％的人。工具CodaSip更新了其Studio处理器设计工具集。版本9.1包括具有全AXI的扩展总线支持...»阅读更多

高级包装中的缩放凹凸间距
通过马克LaPedus- 2010年10月25日 - 评语：0

先进包装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新包装类型正在进一步推向主流，一些供应商选择扩展传统的bump方法，而另一些则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是在处理的数据量增加时，确保集成电路封装组件之间的信号完整性。但随着d…»阅读更多

一周审查：制造，测试
通过马克LaPedus- 2010年10月22日 - 评论：0

ChipMakers Apple推出了其最新的MacBook Pro Notebook，该公司在公司的新内部设计的内部设计的处理器内置，称为M1 Pro和M1 Max。芯片，将其合并在其14和16英寸MacBook Pro系统中，是Apple开发的最强大的设备。M1 Pro和M1 MAX Chips中的CPU可提供比第一个M1设备更快的70％。基于 ...»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算
通过ed sperling.- 2010年10月22日 - 评论：0

美国汽车协会的调查发现，泳道辅助和自动应急制动，既高调的ADAS功能都在雨中易于失败。根据该报告，69％的模拟降雨进行的测试导致过跑车车道标记，33％的模拟导致35英里/小时的碰撞。令人惊讶的是，事故的风险di ......»阅读更多

回顾周：设计、低功耗
通过杰西·艾伦- 2010年10月22日 - 评论：0

Tools Cadence的数字和定制/模拟流量被认证为TSMC的N3和N4流程技术。数字流的更新包括大型库的高效处理，图书馆单元特征和静态时序分析期间的额外精度，并支持N3中所需的准确泄漏计算和新的N3单元格的静态功率计算。synopsys'digita ...»阅读更多

曲线设计晶圆的设计优势
通过简·威利斯-2021年10月21日-评论：0

在这个系列的博客中，重点一直是曲线掩模——它的好处、促成因素和挑战。这就引出了D2S首席执行官藤村明(Aki Fujimura)向名人小组提出的一个显而易见的问题。如果前沿的掩模店已经准备好在掩模上使用曲线ILT、多波束掩模刻写器和掩模设计链来实现曲线形状，我们能有曲线目标形状吗?»阅读更多

适合高NA EUV
通过马克LaPedus-2021年10月21日-评论：1

半导体行业正在迅速前进以开发高NA EUV，但提出了下一代光刻系统，相关基础设施仍然是一个巨大和昂贵的任务。ASML一直在开发其高数值孔径（高NA）EUV光刻线。基本上，高NA EUV扫描仪是当今EUV光刻系统的后续......»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么
通过马克LaPedus-2021年10月21日-评论：2

Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam与半导体工程部坐下来讨论finFET缩放、晶体管周围的栅极、互连、封装、芯片和3D SOC。以下是该讨论万博体育matext网页的摘录。SE：半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑扩展，但封装i。。。»阅读更多

一周审查：制造，测试
通过马克LaPedus-2021年10月15日-评论：0

芯片制造商台积电公布了本季度业绩，并确认了其期待已久的在日本建立晶圆厂的计划。它不是一个领先的工厂，而是一个28nm/22nm工艺的工厂。富国银行分析师Aaron Rakers在一份研究报告中表示：“该公司确认了在日本建造22nm+28nm新晶圆厂的计划。”。“平均22/28nm晶圆厂每45k wspm的成本约为40-50亿美元。。。»阅读更多

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